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無氰電鍍銀

無氰鍍銀工藝是一種環(huán)境友好的表面處理技術(shù)，用于在金屬表面上形成銀鍍層，而不使用含氰化物的鍍液。

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性能特點

【材料名稱及牌號】

無氰電鍍銀

【性能特點】

安全環(huán)保：無氰鍍銀工藝不使用有毒氰化物,不會對環(huán)境和人體帶來危害。

鍍層質(zhì)量高：由于無氰鍍銀工藝可以提供均勻的沉積和更好的附著力,因此形成的銀量更高,更耐久。

成本低：與傳統(tǒng)的氣化銀鍍工藝相比,無氰鍍銀工藝可以節(jié)省成本。 

使用方式
  • 電流密度為 0.6A/dm2時，沉積速度一般為 16μm/h～24μm/h。
  • 復(fù)雜零件可用上限電流沖擊 60s～120s，視零件復(fù)雜情況可采用移動陰極的方法改善鍍層均勻性。
  • 電鍍銀后的零件，推薦先在 50℃～80℃的熱水中清洗 1min～3min，然后在室溫冷水中清洗 1min～3min。
  • 溶液要定期分析、調(diào)整、過濾。
參數(shù)列表
無氰電鍍銀工藝參數(shù)：
項目
控制范圍
 配制濃度
Ag+，g/L（以硝酸銀計）
19～25
22
絡(luò)合劑 CFY-LA，ml/L
320～400
360
絡(luò)合劑 CFY-LB，ml/L
80～100
90
光亮劑 CFY-A，g/L
0.2～0.8
0.5
表面活性劑 CFY-B，ml/L
2～8
5
表面活性劑 CFY-C, mL/L
1～2
1.5
碳酸鉀（K2CO3），g/L
60～90
80
pH 值
10～11
10.5
溫度，℃
45～60
—
電流密度，A/dm2
0.2～0.8
—
陽極板
純銀板
純銀板
注：電鍍期間需空氣攪拌。
    

 

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